基片集成波导技术未来的发展方向在哪里？

基片集成波导技术未来的发展方向在哪里？

本科毕业设计做过一个SIW的Rotman透镜，研究生阶段就没太接触过了，只能试着回答一下自己了解的。

基片集成波导(SIW)最早是吴柯提出来的，东南大学毫米波国家重点实验室在这方面发了相当多文章，国际上也有很多团队跟进。SIW主要的优势在于将立体的波导结构平面化，相当程度上兼具了微带线易集成和波导低插损的优点。某回答中提到SIW成本高的问题，这一点我不太同意，实际上SIW只是多了金属化通孔，成本上比较接近普通平面微带电路，反倒是相交于高频段波导加工工艺，由于容差要求降低可以大大降低成本。可以说，SIW能够在国际上迅速得到推广的一个重要原因就是工艺相对简单容易实现，在工程应用上意义重大。吴柯能够当选MTT-S主席(IEEE第一个华人主席，历史上共3个非美裔主席，另两个都是欧洲人)很大程度也是因为这方面的贡献。

在我个人看来，SIW未来的发展还是围绕最初的idea——将立体结构平面化，主要是以现有结构为基础做变形、小型化或者推广到其他传输线，比如半模基片集成波导(HMSIW)，折叠半模基片集成波导(FHMSIW)、基片集成同轴线(SICL)。剩下的工作就是往原传统结构上套，比如波导能做的滤波器、天线各种类型全做一遍，天线做完单个还可以再做阵列，做完一维阵列再做二维三维，在此基础上实现高性能或小型化、共形。东南大学这方面已经做了很久，但至今坑还没填满，还有很多值得研究(guanshui)的地方。