中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？

中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？

对于半导体这个技术主导的领域..各从业公司的销售排名大致可以反映技术差距的现况，分三大块来讲吧:

1.制造设备

我们先来看看排名情况:

美国:2,4,5,10,12,15

日本:3,6,7,8,11,14

荷兰:1,9

注:其中8,9,12,15主要是封装测试设备,其余为芯片制造设备

解读:

这是半导体制造技术中最核心的部分,采用什么样的设备决定了一个工厂工艺技术的极限,几乎所有上榜厂商都在某一个工艺技术领域处于领先地位,没有ASML/NIKON在光刻设备上的突破,Intel绝玩不出22nm..日本地震影响Ivy Bridge出货日程就是这个理; 这个行业也是可怕的高利润率(40%)与很高的技术门槛(精密制造技术,自动化,以及光学,材料等等各种基础科学..),中国(包括台湾)以及风头正劲的韩国在这块基本上都是空白.美/日/荷具有压倒性优势.

2.制造工艺

先名词解释一下,制造工艺是指采用上述设备制造出芯片的技术.虽然如第1条所述,设备决定了工艺技术的极限.但芯片的制造是个极其复杂的过程,有了能完成特定工艺的设备,还需要基于设备开发出相应的工艺流程,器件的电性优化,为芯片设计建立模型等等,这部分对技术要求也是相当高的,AMD当年就是在0.13um工艺研发上出了差错,错过了赶超Intel的绝佳机会.

由于对台湾相对宽松的出口限制和宝岛80年代开始实行的成功的半导体技术发展策略(专攻芯片代工)在这一领域,宝岛的TSMC相当生猛(注:前20里只有3,15,20是纯制造的代工厂),不光销售额,在制造工艺上,TSMC也是仅次于Intel的业界一流水准.

至于大陆,由于先进工艺设备的出口管制和起步较晚，代表厂商SMIC和业界的先进水平还有一些差距,不过差别并不大,大约也就在2年左右.

3.芯片设计

芯片设计更类似于软件行业的情况,资本和配套的门槛并没有1,2两条高,关键所需的是人才.由于美国日本芯片产业发展的时间较长,所以在各种类型的芯片设计上都有相应的人才积累;中国的芯片设计公司大多数是专精某一种特定类型的芯片(通常是有某一类人才加盟开始),在通用的高性能芯片上还有差距,在某些特定类型芯片设计水平上大致和主流同步(尤其是针对大陆市场的芯片).

以下是纯设计公司排名(注:4名以下都未进入总体排名前20大)

可以看到大陆终于有两家上榜,这两家都基本是做通信芯片,技术水平大致也在这个位置上,主流偏低的位置)

题外话:

关于制造技术:

"因为半导体技术的工程实现，是个劳动力密集型的行业；" 是蛮大的谬误,半导体技术可算得上人类制造技术中最尖端的前3之列,人力成本所占比不过零头而已,一个现代化的半导体工厂,平均是4个工程师对一个工人.更不论一台光刻设备的维护和折旧费用超过一个工厂所有工人的工资..

只不过技术更新太过迅速,行业景气度也不稳定,投资又极巨大,是个赢家通吃的行业,需要产生积聚效应,不是人人都能玩的起的罢了.

试举一例:

富士康(劳动密集型代表)的净利润率<3%,而半导体制造业代表TSMC从1987年创立以来至今从未亏损.利润率在30~40%(远大于苹果);

以上.